《汽車半導體供需對接手冊》正式發(fā)布

李娜-車聞

2021年03月02日 06:00 原創(chuàng) 來源：汽車之家

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　　[汽車之家資訊]　　受疫情影響，2020年初起多家車企降低產量，芯片企業(yè)產品排期偏于保守，而后市場快速復蘇帶動需求短時間上升，使得供需失配。去年四季度至今，全球汽車芯片供應緊張問題持續(xù)發(fā)酵。

　　針對汽車芯片供應緊張問題，工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》，并在2月26日舉辦的汽車半導體供需對接專題研討會上正式發(fā)布。

　　會上，工信部電子信息司司長喬躍山表示，電動化、網聯(lián)化、智能化已成為汽車產業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車“三化”升級的關鍵。當前，計算芯片、功率芯片、存儲芯片等需求持續(xù)提升。其中，算力需求升級的周期從兩年縮短至半年。

　　對此，工信部將積極引導和支持汽車半導體產業(yè)發(fā)展，支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力。同時，通過汽車半導體供需對接平臺等方式加強供應鏈建設，加大產能調配力度，提升流通環(huán)節(jié)效率，為產業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。

　　喬躍山表示，工信部指導中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構于2020年6月啟動《汽車半導體供需對接手冊》編制工作，調研了產業(yè)鏈半導體企業(yè)、汽車企業(yè)與零部件廠商近120家，廣泛征求了汽車產業(yè)和半導體產業(yè)的意見和建議。